Les premières puces Snapdragon 898 seraient déjà à bord de prototypes de smartphones pour 2022, et ont déjà livré quelques secrets concernant les performances à attendre.
Selon le célèbre leaker Digital Chat Station sur Weibo, le processus de fabrication en 4 nm a permis à la puce Snapdragon 898 d’augmenter les performances de 20 % par rapport à la génération précédente, mais au prix d’une augmentation des températures.
Le Snapdragon 888 souffrait déjà de problèmes de chauffe lorsqu’il n’était pas accompagné d’un bon système de refroidissement, et il pourrait en être de même pour le Snapdragon 898 (SM8450). Selon Digital Chat Station, le processeur haut de gamme de 2022 souffrirait des mêmes problèmes de températures élevées. Ceux-ci seraient la conséquence du processus de gravure de Samsung, qui est en charge de la production du processeur.
Les puces fabriquées par le géant coréen (comme le Snapdragon 888 et l’Exynos 2100) ont pour réputation de beaucoup chauffer. Cependant, elles ont l’avantage d’être moins chères pour les fabricants de smartphones par rapport aux puces produites par TSMC, qui sont, elles, un peu plus puissantes et chauffent moins.
Le Snapdragon 898 utilise une nouvelle génération de cœurs ARM
Pour atteindre 20 % de performances supplémentaires par rapport au Snapdragon 888, le nouveau Snapdragon 898 ne compte pas uniquement sur une gravure plus fine, mais également sur une nouvelle génération de cœurs ARM, les Cortex-X2, Cortex-A710, Cortex-A510.
En plus de nouveaux coeurs pour le CPU, on retrouvera également un nouveau GPU Adreno 730. Enfin, on sait déjà que le nouveau Snapdragon 898, répondant au nom de code « Waipio » en interne, utilisera le nouveau modem Snapdragon X65 5G qui permet des débits de données théoriques jusqu’à 10 gigabits par seconde.
En étant gravée en 4 nm plutôt qu’en 5 nm, la nouvelle puce de Qualcomm aurait une longueur d’avance par rapport au nouveau A15 de l’iPhone 13, mais cela n’empêchera probablement pas la puce d’Apple de proposer des performances plus élevées grâce à une optimisation plus poussée. Le Snapdragon 898 devrait être dévoilé en décembre prochain, lors d’un événement Snapdragon Tech Summit à Hawaii.
Source : Digital Chat Station
