Et oui, Apple prépare déjà l’iPhone 17. Mais il profiterait d’un nouveau composant qui le rendrait potentiellement plus fin, plus léger et résistant. On vous explique.
L’iPhone 15 est à peine sorti que les rumeurs s’intensifient déjà au sujet des prochains smartphones d’Apple. En l’occurrence, selon l’analyste d’Apple Ming-Chi Kuo, la société travaille sur une nouvelle carte mère plus fine et plus légère pour l’iPhone 17.
iPhone 17 : une carte mère en resin coated copper, mais qu’est-ce que c’est ?
La technologie RCC, ou resin coated copper, est une nouvelle technologie de fabrication de cartes mères pour smartphones. Elle consiste à recouvrir un substrat en cuivre d’une couche de résine. Cette couche de résine permet de renforcer la carte mère et surtout, de la rendre plus résistante aux chocs.
La technologie RCC offre plusieurs avantages potentiels par rapport aux technologies de fabrication de cartes mères actuelles. Elle permet de réduire l’épaisseur et le poids de la carte mère, ce qui libère de l’espace pour ajouter de nouveaux composants. Elle permet aussi d’améliorer la résistance aux chocs de la carte mère, ce qui réduit le risque de dommages lors d’une chute.
Selon Ming-Chi Kuo donc, Apple compte faire profiter l’iPhone 17 de ce type de carte mère RCC. Plus fine, plus légère et surtout plus robuste que la carte mère actuelle, elle permettrait à Apple d’ajouter plus de composants, comme une plus grosse batterie, par exemple. Il se murmure aussi qu’il serait le premier à profiter de FaceID sous l’écran.
Voici quelques-uns des avantages potentiels de la technologie RCC :
- Réduction de l’épaisseur et du poids : la couche de résine permet de renforcer la carte mère (sans en augmenter l’épaisseur ou le poids), ce qui libère de l’espace pour ajouter de nouveaux composants.
- Amélioration de la résistance aux chocs : cette couche rend la carte mère plus résistante aux chocs, ce qui réduit le risque de dommages lors d’une chute.
- Réduction des coûts : la technologie RCC pourrait permettre à Apple de réduire les coûts de fabrication des cartes mères pour iPhone.
Si l’iPhone 17 est encore loin, l’iPhone 16 lui, arrivera l’année prochaine, avec une puce A18 Bionic et de la RAM supplémentaire.
Source : Medium
