Selon des sources bien informées, l’avenir des processeurs Apple Silicon pour les deux prochaines générations est tout tracé et Intel risque d’en faire les frais.
Dès la fin des années 60, le docteur Grodon E. Moore avait prédit que tous les deux ans, le nombre de transistors présents sur un microprocesseur doublerait. En 2021, ce qu’on appelle la « loi de Moore » est toujours d’actualité, mais arrive à sa limite. La crise qui touche les composants, prolongée à cause du manque de main-d’œuvre qualifiée, n’aide pas non plus les constructeurs à poursuivre l’innovation et les prochains procédés de fabrication prennent du retard.
Selon un rapport de The Information, Apple aurait déjà finalisé la deuxième génération de ses processeurs Mac et travaillerait activement avec TSMC pour que la troisième génération soit fondue en 3 nm.
Pas de processeur Apple en 3 mm en 2022
Apple et TSMC font face au même problème que Samsung, la fabrication en 3 nm devra être à nouveau repoussée d’un an. L’iPhone 14 ne profitera donc pas d’une nouvelle génération de processeur et embarquera une technologie équivalente aux deux précédentes, une première dans l’histoire de la marque.
Pour ce qui est de Mac, Apple a préparé une deuxième génération de puces, fabriquée avec un procédé 5 nm comme les M1 (notre test du MacBook Pro M1 ici), M1 Pro et M1 Max, mais dans une version améliorée. Les performances seraient améliorées, mais pas autant que s’ils avaient pu profiter immédiatement du nouveau procédé.
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Pour les appareils offrant plus de place, comme les Mac Pro, Apple prévoit d’utiliser deux matrices au lieu d’une seule. Une solution radicale pour augmenter les performances, mais qui nécessite un espace trop important pour des appareils nomades.
Apple doublerait Intel en termes de performances
Chaque changement de procédé de fabrication apporte irrémédiablement un saut de performance. Avec la possibilité de graver de plus en plus finement, les constructeurs arrivent à créer des puces de plus en plus puissantes en gardant un encombrement réduit.
Pour ce qui est de la fabrication en 3 nm, Apple prévoit de pouvoir construire des puces offrant jusqu’à 4 matrices de 10 cœurs chacune, de quoi faire un nouveau saut de performance. Selon le rapport, les nouvelles puces seraient, au moment de leur sortie, « bien plus puissantes que tout ce qu’Intel peut proposer au grand public. »
Si cette partie du rapport se vérifie, cela risque de grandement contrarier Intel qui se vantait d’avoir une meilleure expérience gaming que 100 % des MacBook et qui cherche maintenant à regagner les faveurs d’Apple, soit en tant que fournisseur de processeurs pour les Mac, soit en tant que fabricant pour les puces Silicon.
Source : Arstechnica
